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プレスリリース

2010年11月8日

ユーザビリティを向上させた基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」を製品化

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」を新たに開発しました。本製品は本年12月に開催されるSEMICON Japan 2010へ出展いたします。

開発の背景・特長
「BH11シリーズ」は、アルミ基台(ハブ)付きのメタルブレードです。セラミックスなどの難削材や半導体パッケージのダイシングで実績あるメタルブレードが、ハブタイプとして使用できます
基台があることでブレードが持ちやすくなり、ブレード交換時の破損リスク低減や作業性の向上が期待できます。


メタルブレード: ボンドに金属粉末を使用した焼結タイプのダイシングブレード
ハブタイプブレード: ブレードと基台(ハブ)を一体としたダイシングブレード
製品詳細
本製品は基台の付いたブレードタイプのため、従来必要だったハブ/ハブレスブレード切り替え時におけるブレード装着部品(ハブマウント/フランジ)の交換が不要となり、ダウンタイムを削減できます。例えばシリコンウェーハと半導体パッケージなど、加工の際にブレード交換を伴う素材を1台のダイシングソーで加工する場合においてメリットがあります。

ハブレスブレード: 基台のないワッシャー形状のダイシングブレード

【使用イメージ】

今後の予定

SEMICON Japan 2010 出展

2010年12月

サンプル出荷開始予定

2011年1月

お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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