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プレスリリース

2010年11月22日

独自開発の水溶性保護膜新製品「HogoMax003」を製品化

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、レーザ加工屑のウェーハ表面への付着を防止する水溶性保護膜「HogoMax」の新製品「HogoMax003」を製品化いたしました。本製品はSEMICON Japan 2010(12/1-3:幕張メッセ)に展示いたします。

「HogoMax」とは
アブレーション加工※1時に発生する酸化物やメタル溶融物等のレーザ加工屑(デブリ)は、ウェーハ表面に付着すると純水洗浄だけでは除去できず、ボンディング不良などの不具合を発生させる場合があります。水溶性保護膜「HogoMax」は、加工面にあらかじめ塗布することで、加工時のデブリ付着を防止し、加工後には純水洗浄のみでデブリと共に除去できます。
※1 アブレーション加工
レーザ加工方法の一種で、微少なエリアに短時間にレーザエネルギーを集中させることで、固体を昇華・蒸発させる方法。シリコンウェーハなどの切断やグルービング(溝入れ)工程に用いられる。

HogoMax塗布有無のプロセス比較図

新製品「HogoMax003」の特長
今回開発した新製品「HogoMax003」は、組成の最適化により以下2点の機能が向上しました。

◆バンプ付きウェーハなど凹凸のあるワークに対する被覆性の向上

  • バンプ付きウェーハに保護膜を適用した場合、従来は表面張力によってバンプ間の塗布が薄くなり、加工時に熱固着を起こすことが問題となっていました。HogoMax003は、被覆性を向上(塗りムラを解消)することで、薄膜でも高いウェーハ保護機能を発揮することが可能になりました。

◆加工後の保護膜洗浄性の向上

  • 加工後の保護膜洗浄性を向上させることで、従来品と比べ、デブリ等の残渣を大幅に抑制することが可能になりました。

従来品とHogoMax003の熱固着比較

お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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