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2011年11月15日

300mmウェーハ対応 超精密平坦化加工を実現する全自動サーフェースプレーナ「DFS8960」を製品化

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、300mmウェーハ対応全自動サーフェースプレーナ*「DFS8960」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2011(12/7-9:幕張メッセ)に出展します。
* ダイヤモンドバイトを用いて、ワーク表面を高精度に平坦化する装置。樹脂や、銅(Cu)・金(Au)・ ニッケル(Ni)などの金属延性材料、それらの複合材料の一括加工が可能です。
背景
半導体パッケージをより薄く、小さくする3次元実装技術としてTSVウェーハが普及しつつあります。TSVウェーハでは、チップ、ウェーハ同士の接合を内部に貫通させた電極で行いますが、接合性向上のため、電極の高さバラツキ低減が課題になっています。
また、NAND FLASHメモリなどウェーハの極薄化が進むデバイスでは、ウェーハ厚さに対して表面保護テープの厚さの割合が大きくなります。糊の塗布状態や貼り付け時の加重等から発生するわずかなテープの厚みバラツキがウェーハ仕上げ厚みバラツキに大きく影響します。そのため、表面保護テープの厚みバラツキ低減が求められています。
これらのニーズに対し、300mmウェーハ対応の全自動サーフェースプレーナ「DFS8960」を開発しました。
DFS8960
DFS8960

◆TSVウェーハの平坦化

TSVウェーハの平坦化

 

◆極薄ウェーハの厚みバラツキ低減

 

 

DFS8960の特長
  • ウェーハローディングから加工、洗浄、カセットへの収納まで全自動で実施
  • スピンドルを2台搭載することで、より高い生産性と多彩なアプリケーションに対応(1軸目で粗切削、2軸目で仕上げ切削など)
  •  

    サーフェースプレーナの加工事例
  • LEDの色むら抑制
  • LEDを覆う蛍光体樹脂表面の平坦度が、光の色むらに影響しますが、従来の樹脂の充填方式では、樹脂表面の高い平坦度を得ることができません。蛍光体樹脂の表面を高精度に平坦化することで、光の色むらを抑えることができます。

  • CMP工程の一部代替
  • CMP工程の一部代替により、スループット向上、コスト・環境負荷を低減できる

     

    その他のサーフェースプレーナラインアップ
      DFS8910 DAS8920 DAS8930
    装置外観
    概要 8インチウェーハ対応
    全自動機
    8インチウェーハ対応
    マニュアル機
    300mmウェーハ対応
    マニュアル機

     

    今後の計画
    SEMICON Japan 2011 参考出展  :  2011年12月
    テストカット  :  随時受け付け中

     

    お問い合わせ先
    本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
    株式会社ディスコ
    経営支援室 広報チーム
    Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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