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プレスリリース

2011年11月17日

超小型300mmウェーハ対応フルオートダイシングソー「DFD6560」を開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、300mmウェーハ対応フルオートダイシングソー「DFD6560」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2011(12/7-9:幕張メッセ)に出展します。
背景
今後更なる増加が見込まれる300mmウェーハダイシングに対し、省フットプリントと高スループットを追究した「DFD6560」を開発しました。
DFD6560
DFD6560の特長

◆ 省フットプリント
新開発のショートスピンドルを採用した上、装置内レイアウトを最適化した結果、当社従来機DFD6362比でフットプリントを16%削減しました。
メンテナンス箇所を前面に集中したことで、側面のメンテナンスエリアが不要となりました。
◆ 高スループット
新開発の薄型ホイールカバーを採用したため、フェイシングデュアルスピンドルのブレード間距離が短縮されました。これにより同時にカットできるライン数が増加するため、最大10%程度のカット時間短縮が可能です。
※加工条件により、結果は異なります
 
今後の計画
SEMICON Japan 2011 参考出展 : 2011年12月
テストカット開始予定 : 2012年5月
量産開始予定 : 2012年10月
お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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