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2011年11月21日

300mm対応ステルスダイシングレーザソーに新ラインアップ
リングフレーム搬送仕様の「DFL7360FH」を製品化

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、ステルスダイシング（SD）エンジンを搭載した300mm対応レーザソーに、リングフレーム搬送仕様の「DFL7360FH」を開発しました。

*ステルスダイシングとは
レーザをワーク内部に集光することで任意の位置に改質層を形成し、テープエキスパンドなど外部応力を加えることにより、ワーク表面に亀裂を成長させてチップを小片化するダイシング技術です。ディスコが長年培ったダイシング技術と、浜松ホトニクス株式会社（本社：静岡県浜松市、社長：晝馬輝夫）が新たにディスコ向けに開発したSDエンジンの融合により、高精度で安定した加工を実現しています。

背景

ディスコは2007年、水や負荷に弱いデバイスに有効なステルスダイシング対応レーザソーとして、8インチウェーハ向けDFL7340、300mmウェーハ対応フレームレスモデルのDFL7360を発表いたしました。さらに、現在6"や8"ウェーハでの生産が主流のICタグ、ラインセンサー等の薄型小チップデバイスにおいて300mmウェーハでの生産が開始されるなど、今後300mmウェーハ対応に対するニーズの高まりが予測されることから、300mm対応機に新たにリングフレーム搬送仕様のDFL7360FHをラインアップし、装置選択の幅を拡充いたしました。

DFL7360FHの特徴

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300ｍｍウェーハ対応ステルスダイシング装置

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高いストリートリダクション効果を発揮

・	ステルスダイシングではカーフ幅を極限まで細くすることが可能なため、通常ダイシング時と比較し1ウェーハ内でのチップ取れ個数の向上が期待できます。

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リングフレーム搬送の採用

・	従来のブレードダイシングソーからの置き換えも比較的容易におこなえる他、フレーム搬送仕様が一般的なマウンタ・ダイボンダ等の前後工程への受け渡しもスムーズです。