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2011年11月24日

グラインダ廃水からシリコンスラッジを分離・回収する技術を開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、半導体製造におけるウェーハ裏面研削(グラインディング)工程で、グラインダより発生した廃水からシリコンスラッジ(水分を含んだシリコン粉)を分離・回収する新たな技術を開発しました。本技術を搭載したウォータースラッジセパレータ「DWS1820」(プロトタイプ)をSEMICON Japan 2011(12/7-9:幕張メッセ)に出展します。
開発の背景
半導体チップの薄化に伴い、グラインディング工程におけるウェーハ研削量が増加しています。この工程で大量に排出されるシリコンスラッジを資源としてリサイクルするニーズの増加が見込まれています。
従来のシリコンスラッジの回収法は、大量のフィルタが必要となり、コスト面で問題がありました。
ディスコでは、コスト低減だけでなく、シリコンスラッジの高純度化、装置小型化、省エネ化を実現する独自の固液分離法を開発いたしました。
DWS1820の特長

独自の固液分離法を採用
  • 純度99%以上、含水率50%以下でシリコンスラッジを自動回収
  • 0.91㎡の省フットプリントを達成
  • 最大消費電力2.5kWの低消費電力
  • 最大30 L/min(1.8 ㎥/h)の廃水処理が可能
    (当社フルオートマチックグラインダ1台に対応)
DWS1820
今後の計画
SEMICON Japan 2011 参考出展 : 2011年12月
製品化予定 : 2013年以降
お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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