DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > ニュースリリース

ニュースリリース


プレスリリース

2011年11月28日

サファイア, SiCなどの硬脆材料向け
4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ「DFG8830」を開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、4軸5チャックテーブル構造のフルオートグラインダ「DFG8830」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2011(12/7-9:幕張メッセ)に出展します。
開発の背景
LED搭載製品の拡大に伴い、需要の増加・大口径化が進むLED基板用サファイアウェーハや、パワー半導体※1基板用SiC(炭化ケイ素)ウェーハといった、加工難易度の高い硬脆材料の自動研削加工・枚葉加工のニーズが高まっています。こういった状況を踏まえ、ディスコではこのたび、4軸アプリケーションにて硬脆材料の幅広い研削加工ニーズに対応できるフルオートグラインダ「DFG8830」を開発いたしました。

*1 パワー半導体とは
インバータやコンバータなどの電力交換器に用いられる半導体素子であり、ハイブリッドカーをはじめ、電気自動車やエアコンなど、その用途は大幅に拡大しています。

DFG8830の特徴

4軸構造
  • 4つの軸(スピンドル)にさまざまなホイール・研削条件を割り振ることができるため、「生産性重視」や「より低ダメージで高品質な仕上げ」など、多様な加工ニーズに柔軟に対応することができます。
最大8インチの支持基板付きウェーハに対応
  • ガラスやセラミックスなどの支持基板(サブストレート)に保持されたワークの研削加工に対応します。5-8インチの支持基板に対応しています。
省フットプリント
  • スピンドル軸における門型構造の採用や、搬送部レイアウトの最適化により、コンパクトサイズを追求し、4軸5チャックテーブルながら設置面積3.5m²と省フットプリントを実現しています。
今後の計画
SEMICON Japan 2011 参考出展 : 2011年12月
量産開始予定 : 2012年6月
お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
ニュースリリース

個人情報保護方針
利用規約
弊社の社名利用について
古物営業法に基づく表示
弊社製品の使用に対する補償ポリシー
このページのトップへ