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2011年12月1日

対応ウェーハサイズを300mmに拡張したマニュアルダイシングソー「DAD3360」を開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、300mmウェーハ対応マニュアルダイシングソー「DAD3360」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2011(12/7-9:幕張メッセ)に出展します。
開発の背景
マニュアルダイシングソー市場において、高輝度LED基板用セラミックスなど難削材の加工ニーズに加え、300mmシリコンウェーハやパッケージ基板の多枚貼りなど、対応ワークサイズの大型化要求が高まっています。 それらのニーズに対応するため、従来機で定評のあった豊富なオプション群による加工対応力の高さはそのままに、標準対応サイズを300mmに拡張したDAD3360を開発いたしました。

DAD3360の特徴

対応ワークサイズを拡大しながら、従来機同等のフットプリントを実現
  • 300mmウェーハ標準対応(250mm角ワークはオプション対応)
  • 従来機DAD3350と同一の装置幅900mm
幅広いオプションによる、多彩なアプリケーション
  • 切削力向上を実現し、ガラス・セラミックスなど難削材加工に対応
    • 最大径5インチブレードの使用が可能
    • 2.2kW高トルクスピンドルの搭載可能
  • ワークの複数枚貼りに対応できるアライメント機能(最大16枚)により、スループット向上を実現
  • 変形・伸縮したワークのアライメントも可能
今後の計画
SEMICON Japan 2011 参考出展 : 2011年12月
量産開始予定 : 2012年10月以降
お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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