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プレスリリース

2012年12月5日

リサイクル率99.5%※1
大流量に対応したダイシングソー用純水リサイクル装置
グラインダ用Siスラッジ回収・純水リサイクル装置の2機種を開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、大流量に対応したダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1730」、グラインダのシリコン研削屑(Siスラッジ)回収と純水リサイクルが可能な、グラインダ用総合純水リサイクル装置「DWR1840」の2機種を開発しました。
本製品はSEMICON Japan 2012(12/5-7:幕張メッセ)に出展します。

DWRシリーズの特徴
DWRシリーズは半導体製造工程(特にダイシング工程、およびグラインディング工程)において使用される純水の製造、およびリサイクルを行います。従来の純水リサイクル設備は大型かつ高額なシステムが一般的でした。こうした課題に対して開発されたDWRシリーズは、高い純水リサイクル率と装置の小型化を実現し、数多くのメリットを提供可能にしました。
◆ DWRシリーズのメリット
  • 高いメンテナンス性
    ろ過した浮遊物質(切削屑など)をフィルタ(CC Filter)ごと簡単に廃棄でき、従来は必要であったろ過装置による濃縮や、溶剤による凝集など大掛かりな設備が不要なため、メンテナンスが容易
  • 純水製造からリサイクルまで1台の装置で実現
    従来、別々の設備でおこなっていた「純水製造」、「水温調整」、「廃水ろ過(浮遊物質の除去)」の機能の全てを1台で実現
  • 効率的な設備導入
    ダイシングソーやグラインダの保有台数に合わせ、効率的(段階的)な設備導入が可能
DWR1730について
DWR1730 ◆ 開発背景
ダイシング工程では、イメージセンサや微細な配線ルールが採用されたデバイスなど、パーティクル付着抑制のため水使用量が増加傾向にあります。そのため、純水リサイクル装置もより大流量に対応することが求められています。この要求に応えるため、従来機種に比べ大流量に対応可能なダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1730」を開発しました。
◆ 製品の特徴
  • 本機1台でデュアルスピンドル機4台、シングルスピンドル機なら8台の純水リサイクルが可能(従来機種はそれぞれ2台、4台)
  • 純水リサイクル率は99.5%(0.5%は気化分)※1、切削排水ゼロを実現
  • フットプリントは従来比約1.6倍の省スペース設計(0.99m²)
  • 主要消耗品の交換時のダウンタイムゼロを実現
DWR1840について
DWR1840
回収されたSiスラッジ
回収されたSiスラッジ
◆ 開発背景
最終製品の小型、薄型化に合わせた半導体チップの薄化の進展に伴い、グラインディング工程ではウェーハ研削量が増加し、廃水中に含まれるSiスラッジも増えてきています。
グラインダ研削廃水をリサイクルするには、廃水中に大量に含まれるSiスラッジを回収したうえで純水をリサイクルする必要があります。従来はそれぞれ別の設備でおこなっていたため、コストや設置スペースに課題がありました。
この課題を解決するため、Siスラッジ回収と純水リサイクルの2工程を1台にコンパクトに集約したグラインダ用総合水リサイクル装置「DWR1840」を開発しました。
◆ 製品の特徴
  • 本機1台で、グラインダ1台のSiスラッジ回収と純水リサイクルに対応
  • 独自の固液分離法により、Siスラッジは純度99%以上、含水率50%以下で回収可能。Siスラッジは資源としてリサイクル可能
  • 純水リサイクル率は99%以上、研削排水ゼロを実現
今後の計画
<DWR1730> <DWR1840>
SEMICON Japan 2012出展 : 2012年12月   SEMICON Japan 2012出展 : 2012年12月
販売開始 : 2013年秋  
試作機評価中※2
:  

※1本リリース発表時(2012年12月5日)、「リサイクル率99.8%」「0.2%は気化分」と表記いたしましたが、その後の再計測により「リサイクル率99.5%」「0.5%は気化分」に改めさせていただきました。(2014年5月27日修正)
※2本リリース発表時、販売開始予定時期を2013年秋としておりましたが、試作機の評価を継続しており、販売時期は未定です。(2015年8月11日修正時点)
お問い合わせ先
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076
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