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2013年7月1日

レーザソー累計出荷台数800台突破

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家 一馬)は、レーザソーの累計出荷台数が2013年6月に800台に到達したことをお知らせします。

2002年より販売を開始した当社レーザソーは、2010年1月の販売台数200台達成以降も引き合いが堅調に推移し、2010年1月から2013年6月の期間で600台以上を出荷しました。現在、当社レーザソーはトップ10アセンブリー企業含む150社以上に納入され、全世界で広く活用されています。

出荷ペース増加の要因として、Low-k膜付きウェーハやLED基板ウェーハのレーザ加工技術が高く評価され、テクニカルリーダーとしてこの技術分野を牽引したことが挙げられます。また、開発エンジニア、アプリケーションエンジニア、各拠点サービスエンジニアを併せて250名以上の体制を整えたことで開発スピードを加速させ、フィールドサポートを充実させたことも好評を得ています。

ディスコレーザビジネスの変遷

2001年 4月 開発を開始
2002年12月 当社初のレーザソー「DFL7160」を発表
2005年11月 DAF(Die Attach Film)カット向けレーザソーを発表
2006年11月 サファイアグルービング向けレーザソーを発表
2007年10月 浜松ホトニクス社と業務提携、ステルスダイシング技術を用いた「DFL7340/7360」を発表
2008年11月 横幅600mmのコンパクトレーザソー「DAL7020」を発表
2009年 4月 高輝度LED向けステルスダイシングを発表
2009年11月 DFL7160の基本性能を向上した後継機「DFL7161」を発表
サファイアLEDのスクライブ加工向けフルオートレーザソー「DFL7020」を発表
2011年11月 リングフレーム搬送仕様のステルスダイシングレーザソー「DFL7360FH」を発表
2012年 2月 レーザリフトオフ・穴あけ加工などに対応するレーザソー「DFL7560」出荷
※基板上に形成された材料層をレーザ照射により剥離する技術

グローバルネットワーク
(16カ国・地域 全59拠点)
お問い合わせ先
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090
Fax: 03-4590-1076
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