DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > ニュースリリース

ニュースリリース


プレスリリース

2013年11月25日

多様なプロセスに一台で柔軟に対応
φ300 mmウェーハ対応 ステルスダイシングレーザソー「DFL7361」を開発

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、ステルスダイシング(SD)*レーザソー「DFL7361」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2013(12/4-6:幕張メッセ)に出展します。

ステルスダイシング

* ステルスダイシングとは

レーザを被加工物(ワーク)内部に集光することで任意の位置に改質層を形成し、テープエキスパンドなどにより、チップに個片化するダイシング技術です。ディスコが長年培ったダイシング技術と、浜松ホトニクス株式会社がディスコ向けに開発したSDエンジンの融合により、高精度で安定した加工を実現しています。

開発の背景
様々な製造プロセスが検討されているTSV(through silicon via シリコン貫通電極)構造を用いたデバイスなどは、ウェーハ種類やグラインダとの接続方向*などに多くのバリエーションが有り、それらに応じた装置側での柔軟な対応が求められています。
また、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test 後工程受託会社)など多様なワークを加工するユーザーでは、一台のレーザソーで複数種類のワーク、加工プロセスに対応したいというニーズがあります。
これらの課題・要求に応えるため「DFL7361」を開発しました。

* 薄ウェーハ加工時など、グラインダとダイシングソーを接続(インライン化)することで、研削・研磨工程とダイシング工程を一貫で行う。装置間のワークに受け渡しをロボット搬送等で行うため、ワークの破損リスクを低減できる。
製品特徴

DFL7361
DFL7361(開発機)
Φ300mmウェーハ対応 ステルスダイシング装置
多様なプロセスに一台で柔軟に対応
使用カセットを選択することで、フレーム搬送とウェーハ搬送を簡単に切り替え可能(オプション)
従来はフレーム搬送とウェーハ搬送で別の装置が必要でした。DFL7361は搬送部品やチャックテーブル等の加工部など、全てのパーツを両方の搬送方式に対応させることで、装置の増設や部品交換を行うことなく、搬送方式の切り替えができます。
※ Φ8インチウェーハは、ウェーハハンドリングのみに対応
スタンドアロン仕様からインライン仕様へ現場で改造可能など、将来のプロセス変更にも柔軟に対応できる装置設計
販売開始時期
2014年4月予定
お問い合わせ先
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090
Fax: 03-4590-1076
ニュースリリース

個人情報保護方針
利用規約
弊社の社名利用について
古物営業法に基づく表示
弊社製品の使用に対する補償ポリシー
このページのトップへ