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2014年7月24日

レーザソー累計出荷台数1000台突破

株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、2014年7月にレーザソーの出荷累計1000台を達成しました。直近3年で総出荷台数1000台の5割以上が、直近1年では200台以上が出荷されております。
スマートフォンをはじめとするモバイル・小型端末市場の拡大と、それに伴う半導体需要の高まりにより、近年は大手IDMやアジア地域のOSATへの納入台数が拡大し、全世界で広く稼働しています。


主な背景
1. 半導体の高機能化・薄化要求への対応
半導体の高機能化に伴い、回路配線幅の微細化が進んでいます。その際、ロジックICなどでは半導体部分と配線層間に用いられるLow-k膜の加工難易度が高まりますが、そのソリューションとしてレーザグルービング対応機の出荷が伸びました。
また、フラッシュメモリなど向けに、チップを極薄かつ高い抗折強度で製造可能とするSDBGプロセス対応機への引き合いも増えました。
2. サポート体制の充実
16ヶ国・59ヶ所の拠点網を整備し、開発・アプリケーション・アフターサービスにおいては専任エンジニア250名以上の体制を整え、開発スピードの加速、フィールドサポートの充実を図っています。

今後も半導体需要は継続傾向にあり、2014年度におけるレーザソーの売上は前期比+50%程度を見込んでいます。また、更なる増産ニーズに対応するため、桑畑工場の新棟を建設中です(2015年1月竣工予定)。

※ IDM
Integrated Device Manufacturer。回路設計から製造工場、販売までの全ての設備を持つ垂直統合型のデバイスメーカー
※ OSAT
Outsourced Semiconductor Assembly and Test。半導体組立検査受託会社。サブコンと同義
※ レーザグルービング
ワーク上面よりレーザを照射して溝を形成する加工方法。Low-k膜付きウェーハの加工においては、グルービングによりストリート上のLow-k膜を除去したのち、ブレードダイサによって個片化するプロセスが主流
※ SDBGプロセス
Stealth Dicing Before Grindingプロセス。ステルスダイシング(レーザをワーク内部に集光させ、内部改質層を形成する加工)後に裏面研削を行うことでチップ分割する手法
DFL7161
(グルービング対応機)
DFL7361
(ステルスダイシング対応機)
お問い合わせ先
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090
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