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省スペースレイアウトを追求した
Φ300 mmウェーハ対応フルオートマチックダイシングソー「DFD6561」を開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、Φ300 mmウェーハ対応フルオートマチックダイシングソー「DFD6561」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2017(12/13-15:東京ビッグサイト)に初出展します。

開発の背景

DFD6561

スマートフォンやサーバなど多くの電子機器に搭載されているロジック、メモリの生産にはΦ300 mmシリコンウェーハが使用されており、アジア圏を中心に今後も需要増が見込まれます。この様な半導体後工程の量産工場ではΦ300 mmフルオートマチックダイシングソーを多数並べるため、省スペース性が求められており、このニーズに対応したDFD6560を2012年に発売しました。この度、さらなる生産性、加工品質向上を目的にDFD6560のマイナーチェンジを行いました。

DFD6560から継承した特徴

メンテナンスエリア比較
省フットプリント
従来機種DFD6362比 フットプリント16%削減
省スペースレイアウト
ブレード交換~通常メンテナンスを前面からのアクセスへ集中化
側面メンテナンスエリア不要にし、最小限のスペースで並列設置が可能
DFD6561新たな特徴
新型高剛性スピンドルを採用し、さらなる加工の安定化
ブレード消耗量を高精度・高速に測定する新開発の非接触セットアップを採用
ダイシング加工軸(X,Y,Z)の同期制御
ウェーハを保持するチャックテーブル高さを予め測定、ブレードの切り込み深さを高精度制御(特殊対応)
今後の予定
2017年12月 : SEMICON Japan 2017 出展
2018年10月 : 販売開始
お問い合わせ
プレスリリースについて
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090
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