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効率的なウェーハ加工処理を実現する並列加工搬送システムを開発

半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、通常1つのウェーハカセットに対し1台の装置でおこなっている加工を、1ウェーハごとに複数の装置に振り分けて並列加工することで、スループットや装置稼働率を向上させる搬送システムを開発しました。本システムはSEMICON Japan 2017(12/13-15:東京ビッグサイト)にて参考出展します。

並列加工搬送システムの構成

本システムは、1つのカセット内のウェーハを複数の装置に振り分け、加工後に再びカセットに戻す一連のプロセスを全自動化します。

並列加工搬送システム 図1: 並列加工搬送システム
専用レーン : ウェーハを加工装置へ搬送するためのコンベア
専用トレイ : 搬送時にウェーハを収納するトレイ
カセットローダー部 : カセット内のウェーハを1枚ずつ取り出し、専用トレイにロード/アンロードするユニット
加工装置 : 専用レーンに接続可能な装置(ダイシングソーなど)
動作アニメーションは こちら
メリット

• カセット単位でのスループット向上
一般的に、小チップサイズのダイシングおいては、ウェーハ上のカットライン数が多くなります。またチッピングを低減するためにカットスピードを抑える傾向にあります。そのため、Φ300 mm/13段カセット全てのウェーハ(13枚)の小チップ化を1台のダイシングソーでおこなう場合、加工終了まで6時間以上を要するケースもあります。
本システムでは1カセット内のウェーハを複数のダイシングソーで並列加工するため、カセット単位でのスループットが向上します。

• 人的ミス発生リスクの低減
1カセット分のウェーハを短時間で加工する場合、オペレータが手動でカセット内のウェーハを複数のダイシングソーに振り分ける必要があります。本システムでウェーハの振り分けを自動化することで、人的ミス発生リスクの低減が可能です。
手動でのウェーハ振り分け
図2:手動でのウェーハ振り分け
• 装置稼働率の向上
通常、1つのカセットに対しては1台の装置で加工をおこないますが、本システムは1ウェーハごと複数の装置に振り分けて並列加工できるため、所有する装置の稼働率向上が可能です。
通常・カセットごとの加工
図3:通常・カセットごとの加工

• 複数プロセス装置の連続加工が可能
絶縁膜の一種であるLow-k(低誘電率)膜付きのウェーハをダイシングする場合、一般的にはレーザソーでLow-k膜を除去後にブレードダイサで切断するプロセスが用いられます。本システムで両装置を専用レーンで接続すれば、カセットによる装置間搬送を不要とした連続加工が可能です。

並列加工搬送システム(SEMICON Japan 2017デモ出展機)
並列加工搬送システム(SEMICON Japan 2017デモ出展機)
お問い合わせ
株式会社ディスコ 広報室
Phone: 03-4590-1090
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