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DBG(Dicing Before Grinding) プロセス対応製品

DBGプロセス詳細

DBGプロセスは、ダイシング時の裏面のカケ、加工時や搬送時のウェーハ破損を最小限に抑え、大口径ウェーハからチップを切り出すことが可能です。

DBGプロセスには、下記の装置を用います。
  • ハーフカットダイシングソー
  • BG用テープラミネータ
  • DBGグラインダ
  • DBGマウンタ (リンテック株式会社製)
DFD6361
ハーフカットダイシングソー
DBGプロセス中のハーフカット工程で使用するダイシングソーとして最適な仕様になっています。テープレス搬送対応、切り込み深さの高精度維持/管理の簡略化を目指し開発されました。また、段取り替えにより、既存プロセス(テープカット)での使用も可能です。

対応機種: DFD6361
DFG8560

DBGグラインダ
DBGプロセス中にハーフカットされたウェーハを所定の仕上げ厚さまで研削するグラインダです。オリフラ/ノッチ検出機構、チャックテーブル定点停止機構、ウェーハ全面吸着搬送を採用し、加工中のチップ分割、その後の搬送などに最適な仕様となっています。 研削後は、ウェーハを移載ロボットアームにてDBGマウンタへ搬送します。

対応機種: 各種グラインダにてDBG仕様対応可能
DBGインラインシステム

DBGマウンタ
ハーフカットされたウェーハのチップ分割から、表面保護テープの剥離、ダイシングフレームへの転写までの一連の作業を、DBGグラインダとDBGマウンタ(リンテック社製)を用いて、インラインで行います。

DBGマウンタは、チップ分割されたウェーハをダイシングフレームに貼り付けるフレームマウンタとしての機能と、BG用テープを剥がすテープリムーバとしての機能とを併せ持っています。
薄いウェーハのテープ剥離に対しても確実で安全な取り扱いが可能な機構です。

対応機種: DFM2800
RAD-2510F/12Sa
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