DBG（Dicing Before Grinding） プロセス対応製品
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DBGインラインシステムは、ダイシング時の裏面のカケ、加工時や搬送時のウェーハ破損を最小限に抑え、大口径ウェーハからチップを切り出すことが可能です。
DBGプロセスには、下記の装置を用います。
- ハーフカットダイサ
- BG用テープラミネータ
- DBGグラインダ
- DBGマウンタ （リンテック株式会社製）
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ハーフカットダイサ |
DBGプロセス中のハーフカット工程で使用するダイシングソーとして最適な仕様になっています。テープレス搬送対応、切り込み深さの高精度維持/管理の簡略化を目指し開発されました。また、段取り替えにより、既存プロセス（テープカット）での使用も可能です。
| 対応機種： |
DFD641、DFD651、DFD6361 |
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DBGグラインダ |
DBGプロセス中にハーフカットされたウェーハを所定の仕上げ厚さまで研削するグラインダです。オリフラ／ノッチ検出機構、チャックテーブル定点停止機構、ウェーハ全面吸着搬送を採用し、加工中のチップ分割、その後の搬送などに最適な仕様となっています。
研削後は、ウェーハを移載ロボットアームにてDBGマウンタへ搬送します。
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DBGインラインシステム |
ハーフカットされたウェーハのチップ分割から、表面保護テープの剥離、ダイシングフレームへの転写までの一連の作業を、DBGグラインダとDBGマウンタ（リンテック社製）を用いて、インラインで行います。
DBGマウンタは、チップ分割されたウェーハをダイシングフレームに貼り付けるフレームマウンタとしての機能と、BG用テープを剥がすテープリムーバとしての機能とを併せ持っています。
薄いウェーハのテープ剥離に対しても確実で安全な取り扱いが可能な機構です。
| 対応機種： |
DFM2700 ø300mm対応 DAF貼り付け機構内蔵型
DFM2800 ø300mm対応
LTD-2500F/8 ø8"対応
LTD-2500F/12 ø300mm対応 |
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 DFM2700、DFM2800 |
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