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アプリケーション実例集


チップLED加工におけるコンタミネーション付着対策
 
チップLEDをダイシングする際、コンタミネーションのシリコーン樹脂部への付着による、輝度の低下が懸念されます。
StayClean-Aはこういったコンタミネーションの付着対策に非常に効果的です。


◆実用例
チップLEDは下図のような構造になっています。
ドームタイプ
光を拡散させることが狙い
用途:照明用等
ドームタイプ
フラットタイプ
光取り出しの効率性・安定性を重視
用途:バックライト
フラットタイプ
Fig1. チップLEDの種類と構造
チップLEDのダイシングにStayClean-Aを採用することで、シリコーン樹脂部のコンタミネーション付着を防ぎ、輝度の低下を抑制することができます。
使用切削水 加工前 加工後
純水 純水/加工前 純水/加工後
純水

StayClean-A
(0.1%)
純水+StayClean-A/加工前 純水+StayClean-A/加工後
Fig2. シリコーン樹脂表面写真(弊社内実験結果)



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