DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ダイシング

ソリューション


アプリケーション実例集


ZPブレードを用いたSiCダイシング
 
SiCは非常に硬い素材なため、従来の電鋳ブレードでは目つぶれが発生し、その影響でチップの欠けや割れ、ブレードの破損が生じることがありました。ZPブレードは電鋳ボンドに気孔を形成しているため、適度な自生発刃を維持しながら、電鋳ボンド特有の高い切削能力を発揮することができます。これにより、SiCダイシングにおいて、連続加工性と加工品質を高いレベルで両立することが可能です。


◆加工事例
ZPブレードを使用することによって裏面チッピングが大幅に改善されています。

Photo1:ZPブレード加工裏面
ZPブレード加工裏面
Photo2:Zブレード加工裏面
Zブレード加工裏面






一覧に戻る
ソリューション

Kiru・Kezuru・Migaku特集
 
 
アプリケーション実例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
ソリューションサポート
 
 

KABRA レーザエンジニア募集中(キャリア採用)
中古半導体製造装置
個人情報保護方針
利用規約
弊社の社名利用について
古物営業法に基づく表示
弊社製品の使用に対する補償ポリシー
このページのトップへ