ソリューション

アプリケーション実例集

ZPブレードを用いたSiCダイシング

SiCは非常に硬い素材なため、従来の電鋳ブレードでは目つぶれが発生し、その影響でチップの欠けや割れ、ブレードの破損が生じることがありました。ZPブレードは電鋳ボンドに気孔を形成しているため、適度な自生発刃を維持しながら、電鋳ボンド特有の高い切削能力を発揮することができます。これにより、SiCダイシングにおいて、連続加工性と加工品質を高いレベルで両立することが可能です。

◆加工事例

ZPブレードを使用することによって裏面チッピングが大幅に改善されています。

Photo1：ZPブレード加工裏面