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ソリューション


加工実績

ディスコのソリューションサポートによる詳細な加工実績や加工材料例顧客実績をご紹介します。

加工実績詳細
 
Kiru ブレード加工・レーザ加工・切削平坦化加工
Kezuru グラインディング加工・TAIKO 研削
Migaku ドライポリッシング加工


加工材料例
 
シリコン・化合物半導体 シリコン,インジリウム燐,ガリウム砒素,CdTe・・・etc
金属 銅,超硬材,SUS,クロモリ鋼,ニッケル・・・etc
ガラス・セラミック ガラス(石英・液晶 etc.),サファイア,ジルコニア,光ファイバー,アルチック,アルミナ,ガラセラ,PZT・・・etc
樹脂 CSP基板,ガラエポ,BGA基板,ポリミド,アクリル樹脂・・・etc


顧客実績
 
ディスコの有償加工サービスは以下のようなお客様にご利用いただいております。
  • 国公立研究機関・研究所
  • 大学研究室
  • 半導体、電子部品、電機及び光学メーカ開発部門・研究所
  • 測定機器及び製造装置メーカ製造部門
  • 各種加工業
ソリューション

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