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ソリューション


サーフェースプレーナでの蛍光樹脂平坦化による、LED色むらの抑制

LEDチップを覆う蛍光樹脂表面の平坦度が、光の色むらに影響します。
サーフェースプレーナを用いることで、蛍光樹脂の表面を高精度に平坦化し、色むらを抑えて一定化することが可能です。本プロセスは、フリップチップ方式のLEDチップにも効果的です。


加工メカニズム
サーフェースプレーナでは、ステージと平行に設置されたスピンドルにダイヤモンドバイトを取り付け、ステージ上に真空固定した加工物表面をµ単位で切削します。ウェーハ表面の凹凸のµ単位での平坦化が可能です。

LED蛍光樹脂加工断面図
LED蛍光樹脂加工断面図
加工前
加工後
蛍光体厚みバラツキ60~100µm   蛍光体厚みバラツキ1µm以下
バイト切削により、蛍光体層が均一化 ⇒ チップ間の色度のばらつきが低減します。

LED蛍光樹脂加工前後の色のばらつき比較
加工前
LED蛍光樹脂加工前
加工後
LED蛍光樹脂加工後


対応装置ラインアップ
DFS8910 DAS8920
DFS8910
8インチ対応フルオート機
DAS8920
8インチ対応セミオート機

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