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QFN加工

QFN(Quad Flat Non-leaded Package)の切断は、昨今の小型化/多品種化に伴い、従来のシャーリング及びルーターから、ダイシングソーに置き換える動きがでてきました。銅特有のバリの発生をいかに抑え、かつ十分な生産性を達成するかがポイントとなります。ダイシングソーでQFNをより高品位(バリ低減及びスループット向上)に切断する新開発レジンブレードと、QFN加工に対応したダイシングソーをご紹介します。

砥 石
電鋳ブレードでの加工
電鋳ブレードでの加工
新開発レジンブレードでの加工
新開発レジンブレードでの加工
QFN基板 フルメタルデザイン
(提供:大日本印刷株式会社様)
従来QFN等のパッケージを加工する際は電鋳ブレードを使用するのが常でした。しかし、 半径方向に消耗が少ないことから、ブレードの側面方向の痩せが目立ち、チップの異形状を引き起こし、 ライフエンドを迎えるという問題が報告されています。
今回ご紹介する新開発レジンブレードは垂直摩耗する特性があり、チップの異形状対策に有効です。 ライフエンドまでチップの形状、および銅電極部のバリを高品位に維持したまま加工が可能であり、 従来のレジンブレードよりも、耐摩耗性に優れ、スループットの向上も可能です。

新開発レジンボンドブレードの詳細については、当社担当営業までお問い合わせください。

装 置
高精度と容易なオペレーションを追求したディスコのダイシングソーシリーズは、世界中のお客様よりご支持いただいております。豊富なラインアップで、パッケージシンギュレーションのニーズにもお応えしております。
◆治具シンギュレーション(治具によるワークの固定)
治具シンギュレーション(治具によるワークの固定)ディスコのCSPダイシングエンジンは、ハンドラーメーカーの移載機との組み合わせにより、パッケージの切り出しからトレー詰めまでを一貫して行うシステムに対応しております。
・ ランニングコストの低減
・ 少品種基板の大量生産向け
・ マルチブレードにより高スループット対応(メカスピンドル搭載: DAD685, DAD695特殊仕様機)

◆テープシンギュレーション(テープによるワークの固定)
テープシンギュレーション(テープによるワークの固定)全てのダイシングソーにおいて、対応しております。
・ デバイスデータの切り替えのみで、他デバイスへの変更が容易
・ 小チップの加工が可能。
治具、テープ共に、ワークの測長アライメント機能にてパッケージの収縮対応および、多枚貼りが可能となっております。
  パッケージシンギュレーション対応製品詳細


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