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SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) プロセス

スマートフォンやタブレット端末の薄型化・大容量化にともない、フラッシュメモリやメモリコントローラチップのさらなる薄化が求められている中、従来のプロセスでは、薄ウェーハのハンドリングや、ダイシングにおけるチッピングの低減が課題となっています。
これらのニーズに対応すると共に
  • チップ取れ個数増加
  • 薄チップの抗折強度向上
を実現するSDBGプロセスを開発しました。


SDBGプロセスとは
SDBGは、ステルスダイシング後に裏面研削をおこなう技術で、薄チップの狭ストリート化と抗折強度の向上を実現します。
ダイセパレータ(DDS2300)との組み合わせにより、薄チップ積層時にボンディング材として用いられるDAF (Die Attach Film)を高品位に分割します。
プロセスフロー
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)プロセス
チップ取れ個数UP
ステルスダイシングはカーフがほぼゼロであるため、狭ストリート化に大きく貢献します。通常のダイシングと比較して、ウェーハ1枚あたりのチップ取れ個数の増加が期待できます。
分割後写真 チップ取れ個数比較例
チップの抗折強度向上
ブレードによる分割は、表・裏面チッピング、および、チップ側面に残る加工痕が抗折強度に影響を与えます。 SDBGでは、ステルスダイシングによって改質された部分を起点にチップを分割し、改質部分を研削にて除去します。そのため、表・裏面チッピングを低減したうえ、チップ側面の加工痕がない高強度の薄チップを作ることができます。
チップ側面写真 抗折強度(3点曲げ)
DAF (Die Attach Film)の高品位分割
ダイセパレータ(DDS2300)にて、DAFを低温環境下でエキスパンドすることにより、高品位な分割が可能となります。
エキスパンド後のダイシングテープ部分のたるみは、ヒートシュリンクで解消するため、ダイシングテープの貼り替えなく、次のダイボンディング工程へ搬送することができます。
DDS2300によるDAF分割事例
♦ Die to Die: チップ多段積層時にチップ間の接着に適用
<評価基準>
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