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TAIKOプロセス

「TAIKOプロセス」とは、当社が開発した新たな技術を用いたウェーハバックグラインディングの名称です。この技術は従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3㎜程度)を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
TAIKOプロセス
「TAIKOプロセス」のメリット
ウェーハ外周枠を残すことによるメリット
ウェーハ反りの低減
ウェーハ強度の向上
    ウェーハハンドリングの容易性が向上
    スルーホール形成、バンプ配置など、薄化後の加工が容易になる
TAIKOプロセス
ハードサブストレートなどを使用しない一体構造*によるメリット
ウェーハ薄化後に高温プロセス(メタライゼーションなど)が必要な場合、アウトガスの発生が無い
一体構造となり形状が単純なため、パーティクルの持ち込み低減
※ハードサブストレートなどを使用せず、ウェーハのみで強度を維持できる構造(形状)
ハードサブストレート方式
ハードサブストレート方式
TAIKOウェーハ
TAIKOウェーハ
研削時、外周部に荷重がかからないことによるメリット
外周部に段差のあるウェーハの研削が容易
エッジチッピングゼロ
従来の研削
従来の研削
TAIKOプロセスによる研削
TAIKOプロセスによる研削
TAIKOプロセスフロー
TAIKOプロセスフロー
使用装置
オートマチックグラインダ DAG810 (TAIKO仕様)
DAG810(TAIKO仕様)


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