DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > ソリューション > ソリューションサポート > テストカットサポート

ソリューション


テストカットサポート

Kiru・Kezuru・Migakuのソリューションプロバイダー
Kiru・Kezuru・Migakuのソリューションプロバイダーお客さまが真に求めているのは、ディスコが提供する製品そのものではなく、その製品を手段として使い、導き出す加工結果であると考えています。その考えのもと、我々は長年蓄積してきたKiru・Kezuru・Migakuに関する加工ノウハウ(アプリケーション技術)を、無償の加工実験(テストカット)を通して、最良の加工結果としてお客さまに提供しています。
テストカットサポートは、お客さまとの信頼関係をより強固なものとすると同時に、その結果を導き出すプロセスも含めて、我々にさらなる高度なノウハウをもたらしてくれます。そのノウハウの蓄積こそが、お客さまのさらに高度なご相談にお応えしていく糧となるのです。
アプリケーション実例
ワールドワイドに展開しているアプリケーションラボ
ワールドワイドに展開しているアプリケーションラボ本社アプリケーションラボでは、計35台の装置と約3000種類の砥石を揃え、日本国内では50名の専任エンジニアがアプリケーション技術の開発を行っています。また、国内では、仙台、大阪、熊本の各拠点にアプリケーションエンジニアが常駐し、さらに、アメリカ、ドイツ、シンガポール、上海の海外拠点にもアプリケーションラボを設置し、常にお客さまのそばでアプリケーション技術の提供を行っています。
お客さまのご利用方法はさまざまです。あるお客さまの場合は、加工ワークを送っていただき、加工パラメータと砥石の選定を行います。また、あるお客さまにはご来社いただき、エンジニアが一緒になって問題解決を致します。お客さまの開発段階において早期からディスコが共同開発として参加し、アプリケーション技術を提供することもあります。
ディスコはお客さまの要求や期待に真剣に応えることで、Kiru・Kezuru・Migakuに困ったら最初にディスコに相談しようと思われることを大切にしています。アプリケーションラボは、次の開発に結びつけるための情報収集の場としても機能しており、お客さまのニーズを捉えた新製品開発にも活かされています。
拠点情報・アクセス

使用装置
世界各拠点のアプリケーションラボで、テストカットに使用する装置をご紹介します。ここに掲載している装置以外でも、テストカットが可能な場合があります。また、本社、DISCO HI-TEC EUROPE、及びDISCO HI-TEC SINGAPOREでは、一部の装置でクリーンブースでのテストカットも可能です。詳しくは弊社担当営業までお問合せください。

<拠点別使用装置一覧>
ディスコ本社(東京)
レーザソー ダイシングソー グラインダ ポリッシャ 関連装置
DFL7160 (Fullcut/
Grooving)
DAD322, DAD3220, DAD3230, DAD3430, DAD3350, DAD361, DAD3650, DFD6240, DFD6340(Fullcut/Halfcut), DFD6360(Halfcut), DFD6361(Fullcut/Halfcut), DFD6450,DFD651 DAG810, DFG8540, DFG8560, DFG8540 DBG ver. DFP8140, DGP8760, DGP8761 お問い合わせ下さい
DISCO HI-TEC AMERICA (Santa Clara)
レーザソー ダイシングソー グラインダ ポリッシャ 関連装置
DFL7360 DAD3220, DFD6362, DAD3350, DFD6340 DAG810, DFG8540 DFP8140, DGP8760+
 DFM2700
DCS1410, DWR1720
DISCO HI-TEC SINGAPORE (Singapore)
レーザソー ダイシングソー グラインダ ポリッシャ 関連装置
DFL7160 (Fullcut/
Grooving)
DFD6340, DFD6361 (Half Cut/Full Cut) DAG810 (TAIKO and Package Grinding) DGP8761 CMP,
DGP8761+
 DFM2800
Co2 Bubbler, StayClean & StayClean injector, Backgrind waste water treatment plant for ISO14000., SEM
DISCO HI-TEC CHINA (Shanghai)
レーザソー ダイシングソー グラインダ ポリッシャ 関連装置
DFL7340, DAL7020 DFD6362, DAD3350, DAD322 - DGP8760+
 DFM2800
Laminator (12 inch), UV Irradiator, DWR1720x 2, Co2 Bubbler, StayClean & StayClean injector
DISCO HI-TEC TAIWAN (Taiwan)
レーザソー ダイシングソー グラインダ ポリッシャ 関連装置
DFL7160 DAD322 - DFG8761 DCS1460, DFM2800, RAD3510 Manual Laminatr (4-12inc), UV Irradiator (Max12inc)
DISCO HI-TEC EUROPE (Munich)
レーザソー ダイシングソー グラインダ ポリッシャ 関連装置
DFL7340 DFD6362 (12 inch), DFD6360 (12 inch), DFD6340 x 2 units, DAD3350 DFG8540+Dry Etcher, DAG810 (Possible for TAIKO Process), DAG810 (Possible for 12 inch) DFP8140, DGP8760 Mounter x 2 units (for 8, 12 inch), Laminator (4 - 8 inch), UV Irradiator (4 - 12 inch), DCS1440, Expander (8 inch), DWR1720
ソリューション

Kiru・Kezuru・Migaku特集
 
 
アプリケーション実例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
ソリューションサポート
 
 

KABRA レーザエンジニア募集中(キャリア採用)
中古半導体製造装置
個人情報保護方針
利用規約
弊社の社名利用について
古物営業法に基づく表示
弊社製品の使用に対する補償ポリシー
このページのトップへ