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Laser Dicing Solutions


소재와 가공 실례

소재
* 여기에서 소개한 웍 이외에도 많은 가공실적이 있습니다. 문의하여 주십시오.
어플리케이션
어플리케이션
가공 최종 디바이스 사례 소재
그루빙&
블레이드 풀 커팅
• 메모리
• CPU, 로직
• PC보드
• HTCC
Low-k
질화 알루미늄(AlN)
에폭시층(Epoxy layer)
풀 커팅 • 쏘 필터
• RF
• 알루미늄 진동자
• 태양전지
• MEMS
• 광도파로
• 파워 디바이스
• LED
실리콘(Si)
DAF(Die Attach Film)
갈륨 비소(GaAs)
탄화 규소, 실리콘 카바이트(SiC)
뒷면 금속 포함 갈륨 비소
(GaAs w/ back metal)
뒷면 금속 포함 실리콘
(Si w/ back metal)
PZT (<150umt)
질화 갈륨(GaN)
갈륨 인(GaP)
인듐 인(InP)
InGaAlP
게르마늄(Ge)
SOI wafers
동(Cu)
몰리브덴(Mo)
텅스텐(W)
니켈(Ni)
스크라이브&분할 • LED 사파이어(Al2O3)
탄화 규소, 실리콘 카비이트(SiC)
알루미나 세라믹스
Hasen커팅 실리콘(Si)

스텔스 다이싱
스텔스 다이싱
가공 최종 디바이스 사례 소재
풀 커팅 • MEMS
• LED
사파이어(Al2O3)
갈륨 비소(GaAs)
리튬 탄탈라이트 (LT)
박후 실리콘(Thin Si)
글래스(Glass)
MEMS
Hasen커팅 실리콘(Si)
가공화면
어플리케이션 스텔스 다이싱
  • 풀 커팅
    사파이어(Al2O3) 갈륨 비소(GaAs) 리튬 탄탈라이트(LT)
    사파이어(Al2O3) 갈륨 비소(GaAs) 리튬 탄탈라이트(LT)
    박후 실리콘(Thin Si) 글래스(Glass)
    박후 실리콘(Thin Si) 박후 실리콘(Thin Si) 글래스(Glass)
    MEMS
    MEMS
  • Hasen커팅
    Hasen커팅으로 멀티 칩과 다각형 칩의 풀 커팅도 가능
    Hasen커팅
    실리콘(Si)
    실리콘(Si)
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