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DISCO 부스에 들러 주셔서 대단히 감사합니다.

SEMICON Korea에서는、LED제조용 사파이어 기판의 가공 프로세스, Laser나 웨이퍼 박막화를 중심으로 다양한 솔루션을 전시합니다. 바쁘시더라도 필히 디스코부스를 방문하시어 최신의 박화 테크놀로지를 체험하십시오.

│볼거리
LED 프로세스 솔류션
사파이어 기판의 연마 연삭부터 절삭까지의 공정을 단축하는 신 프로세스를 제안드립니다.
레이져 테크놀로지
디스코가 배양해 온 폭 넓은 레이져 어플리케이션(스텔스 다이싱, 그루빙, 풀 커팅 등)을 실제의 가공 샘플과 함께 전시합니다.
웨이퍼 박막화
스트레스릴리프관련하여 다양화한 극박 웨이퍼의 안정가공을 실현하는 디스코의 웨이퍼 씨닝 장비,휠、어플리케이션등을 소개 해 드립니다.
출품 개요
정밀가공도구
다이싱 블레이드
ZHDG시리즈 New!
BH11시리즈 New!
기타、기존 블레이드
그라인딩 휠
BT300
UltraPoligrind
드라이 폴리싱 휠
Gettering DP
가공샘플 전시
LED process solutions
레이져 테크놀로지
웨이퍼 박막화
초음파 응용 가공기술
TAIKO프로세스

문의
여러분의 의견및 질문을 기다립니다.
문의사항은 여기

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