DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
사이트맵
회사정보 주주 투자가 정보 CSR
HOME뉴스 릴리스솔루션제품정보고객 서비스고객만족을 위해문의
HOME > 제품정보 > 다이싱 블레이드

제품정보


다이싱 블레이드

다이싱쏘, 커팅쏘에 장착하여, 실리콘 웨이퍼를 비롯한 다양한 피가공물의 절단, 홈 형성 등 [Kiru(절단)]가공을 하는 제품입니다.

안전한 사용을 위해
제한 회전수에 대하여
Material Safety Data Sheet (MSDS)



시리즈 가공 대상 본드 형상
ZH05시리즈 ZH05시리즈 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 전주 본드 허브 블레이드
(알루미늄 베이스 장착)
ZH14시리즈 ZH14
시리즈
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타
ZHCR시리즈 ZHCR
시리즈
실리콘 웨이퍼, 기타
ZHDG시리즈 ZHDG
시리즈
칩 LED 기판, 각종 반도체 패키지, 기타
ZHFX시리즈 ZHFX
시리즈
산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타
ZHRF시리즈 ZHRF
시리즈
실리콘 웨이퍼, 기타
ZHZZ시리즈 ZHZZ
시리즈
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 기타
NBC-ZH시리즈 NBC-ZH
시리즈
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타
B1A시리즈 B1A
시리즈
전자제품, 광학부품. 각종 반도체 패키지, 세라믹, 단결정 페라이트, 글라스, 기타 메탈 본드 허브리스 블레이드 (와셔)
TM11시리즈 TM11
시리즈
그리시트,각종 패키지기판
NBC-Z시리즈 NBC-Z
시리즈
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 각종 반도체 패키지, 기타 전주 본드
P1A시리즈 P1A
시리즈
글라스, 수정, 석영, LiTaO3, 각종 반도체 패키지, 세라믹, 기타 레진 본드
R07시리즈 R07
시리즈
유리, 석영, 세라믹 외
VT07시리즈 VT07/12
시리즈
질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC), 수정, 사파이어 외 비트리파이드 본드
Z05시리즈 Z05
시리즈
각종 반도체 패키지, 생세라믹, 경취(brittle)재료, 기타 전주 본드
Z09시리즈 Z09
시리즈
PZT, LiTaO3, 세라믹, 실리콘 웨이퍼, 기타
ZP07시리즈 ZP07
시리즈
복합재(Si + 글라스 등), 세라믹, 기타
A1A/K1A시리즈 A1A/K1A
시리즈
세라믹, 각종 글라스, 페라이트, 수정, 메탈, 기타 A1A:메탈 본드 기판 장착 블레이드
K1A:레진 본드
제품정보
정밀가공장치
 
 
정밀가공도구
 
 
기타 제품
 
 
Downloads
 
 

Equipment Refurbishment
Trade Show Information
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Use of the DISCO Corporate Name
Guarantee policy for customer using DISCO Products
Back To Top