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본드에 금속 분말을 사용한 소결 타입의 다이아몬드 블레이드입니다.
연마용 입자 보지력이 강하므로, 내마모성이 높아서 전자제품이나 광학부품재료의 고정밀도 홈 형성, 절단가공에 적합합니다. 또한, 뛰어난 강성과 연삭력을 겸비하고 있으므로, 블레이드의 지그재그절삭 등을 억제하며, 각종 세라믹과 CSP로 대표되는 반도체 패키지의 절삭가공에 있어서도 뛰어난 가공결과를 제공합니다. |
- 내마모성과 연삭력에 뛰어나며, 난삭재의 정밀가공을 실현
- 높은 강성으로, 블레이드의 절삭굴곡이나 지그재그를 억제
- 풍부한 본드 품종으로, 글라스 소재에서 CSP까지 폭 넓은 소재에 대응
- 섬세한 집중도 컨트롤에 의한 가공품질과 블레이드 라이프를 고려한 사양 설정이 가능
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