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디스코 독자적인 기술이 낳은 허브 블레이드 NBC-ZH시리즈.
고성능 초극박 다이아몬드와 알루미늄 베이스의 일체화로, 작업성의 향상과 안정된 가공결과를 제공합니다. 디스코가 가지는 풍부한 어플리케이션 기술과의 조합으로, 실리콘 웨이퍼나 GaAs로 대표되는 화합물 반도체 웨이퍼의 다이싱 가공에 뛰어난 가공결과를 제공합니다. |
- 베벨 커팅이나 스텝 커팅 등의 고도한 다이싱 가공을 실현
- 다양한 요구에 부응하는 풍부한 그릿 사이즈와 본드 품종
- 극박 블레이드의 핸들링이 용이
- 작업성 향상으로 교환작업이나 메인터넌스 시간을 큰 폭으로 단축
- 환경을 배려한 PP(폴리프로필렌)제 패키지를 채용
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