제품정보

NBC-ZH시리즈

뛰어난 연삭성과 롱 라이프로, 높은 생산성과 뛰어난 가공결과를 제공하는 NBC-ZH시리즈

디스코 독자적인 기술이 낳은 허브 블레이드 NBC-ZH시리즈.
고성능 초극박 다이아몬드와 알루미늄 베이스의 일체화로, 작업성의 향상과 안정된 가공결과를 제공합니다. 디스코가 가지는 풍부한 어플리케이션 기술과의 조합으로, 실리콘 웨이퍼나 GaAs로 대표되는 화합물 반도체 웨이퍼의 다이싱 가공에 뛰어난 가공결과를 제공합니다.

허브 블레이드 취급 안전시트

특 징

베벨 커팅이나 스텝 커팅 등의 고도한 다이싱 가공을 실현
다양한 요구에 부응하는 풍부한 그릿 사이즈와 본드 품종
극박 블레이드의 핸들링이 용이
작업성 향상으로 교환작업이나 메인터넌스 시간을 큰 폭으로 단축
환경을 배려한 PP(폴리프로필렌)제 패키지를 채용

가공 대상

실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타

장착 가능장치

풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈

사 양

	■커프 폭 표시품

특수사양을 포함한 제품은 ZHT-****라고 표시할 경우가 있습니다.

^*2그릿 사이즈별 표준 대응범위

표준 대응범위^*3

표준 대응범위는 타입에 따라 다르므로, 자세한 사항은 당사 영업담당자에게 문의하십시오.

	■실제 두께 표시품

	*4	슬릿 폭은 모두 0.5mm입니다(SS는 제외). 슬릿 깊이는 칼날량의 80~100%입니다(SS는 제외). 블레이드 두께는 0.06mm이상부터 대응 가능합니다.
	*5	블레이드 두께는 0.1mm이상부터 대응 가능합니다.
	*6	입경, 본드, 집중도에 따라 대응범위가 상이하므로, 상세내용에 대해서는 폐사 영업담당자에 문의하시기 바랍니다.