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| 신기술을 채용하여, 종래의 허브 블레이드와 비교하여 블레이드 강도를 더욱 향상. 고속가공, 두꺼운 웨이퍼, 스트리트상에 금속이 많은 웨이퍼 등, 고부하 조건하에서도 블레이드의 사선절삭을 최소한으로 억제, 안정적인 가공결과를 기대할 수 있습니다. 또한, 저 유전율(Low-k)막 웨이퍼의 가공에 있어서, 레이저 그루빙과의 조합으로 표면 칩핑, 막박리없이 고속절단이 가능합니다. |
- 고부하 가공에 있어서, 안정된 가공성능을 발휘
- 레이저 그루빙 후의 웨이퍼 고속절단을 실현
- Exposure를 길게 하여야 하는 가공에 대응
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질문, 상담내용이 있으시면 서슴없이 연락바랍니다. |
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