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제품정보


Grinder

그라인더란?
실리콘웨이퍼나 화함물반도체등 여러가지 소재의 연삭을 높은 정도로 실행하는 장비입니다.
폴리싱과 웨이퍼 마운터가 인라인화※ 되어있으서 DBG시스템의 구축과 DAF(Die Attach Film)을 사용한 어플리케이션에도 대응가능합니다.
(※일부장비에 한하여)
풀오토메틱
오토메틱
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
최대 대응 웍 사이즈 mm ø200 ø300 ø150 ø200
스핀들 축개수   2 4 1
출력(Z1-Z3) kW 4.2 4.8 6.3 4.2
회전수(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000 1,000 - 4,000 1,000 - 7,000
척 테이블 수 3 5 2
정밀도 두께 편차
(웨이퍼 안, 웨이퍼 간)
μm 1.5이하、±3.0이하 3.0이하、±3.0이하 1.5이하、±1.5이하
표면 거칠기 μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
- Ry 0.13이하(#2000)
제원 치수(WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800 1,400 x 2,500 x 2,000 800 x 2,450 x 1,800
무게 kg 약3,100 약4,000 약6,000 약2,500
DAG810
DAG810
최대 대응 웍 사이즈 mm ø200
스핀들 축개수   1
출력(Z1-Z3) kW 4.2
회전수(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000
척 테이블 수 1
정밀도 두께 편차
(웨이퍼 안, 웨이퍼 간)
μm 1.5이하(웨이퍼 안)
표면 거칠기 μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
제원 치수(WxDxH) mm 600 x 1,770 x 1,780
무게 kg 약1,300
※ 장비의 사진을 클릭하시면 제품카탈로그(PDF)가 열립니다


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