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GS08시리즈

GS08시리즈
GS08시리즈는 고경도 SiC 웨이퍼를 연삭하므로, 연삭가루의 배출능력ㆍ연삭수 공급이 뛰어난 신개발 다공질 비트리파이드(Vitrified) 본드를 채택하여, 고정 연마용 입자에 의한 연삭가공에서 폴리싱에 가까운 표면 거칠기를 실현하는 그라인딩 휠입니다. 테이프에 부착한 상태에서 연삭이 가능하며, 왁스에 의한 기판 탈착이 필요 없으므로, 슬러리를 사용하는 프로세스에 비해 용이한 오퍼레이션을 실현할 수 있습니다.

특 징
  • 고정 연마용 입자에 의한 연삭으로 폴리싱에 가까운 표면 거칠기를 실현
  • 테이프에 부착한 상태로 연삭이 가능하므로, 오퍼레이션이 용이
  • 슬러리가 필요 없으므로 친 환경 프로세스
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자세한 사양 혹은 기능에 대해서는 카탈로그를 확인 바랍니다.
GS08시리즈 Catalog (PDF:463KB)
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