| 영문으로 표기되는 페이지도 있사오니, 거듭 양해 바랍니다. |
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다이싱쏘(Dicing Saw)는 실리콘, 글라스, 세라믹 등을 미크론 단위의 정밀도로 절단하는 장치입니다.커팅쏘(Cutting Saw)는 자기 헤드와 같은, 보다 높은 정밀도가 요구되는 절단가공에 사용됩니다. |
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레이저쏘(Laser Saw)는 종래의 블레이드 다이싱 만으로는 가공이 어려웠던 소재나 디바이스의 가공을 레이저에 의한 풀 커팅이나 그루빙 프로세스로 고속, 고품질로 가공하는 장치입니다. |
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그라인더는 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 등 다양한 소재의 씬 웨이퍼 연삭(Finishing)을 고정밀도로 실행하는 장치입니다. |
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드라이 폴리셔(Dry Polisher)는 환경부하를 크게 저감할 수 있는 완전 건식연마로, 웨이퍼 표면의 가공굴곡을 제거하는 장치입니다.
드라이 에쳐는 플라스마에 의한 사이드 에칭 효과로, 비약적으로 항절강도를 고조시킬수 있습니다. |
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DDS2300은 박막 칩의 적층에 필수적인 DAF (Die Attach Film)을 고품질로 분할 가능합니다. |
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연성재료(Au, Cu, 납땜등), 수지(포토레지스트, 폴리이미드 등), 및 이들의 복합 재료등을 다이아몬드 바이트를 사용하여 고정밀도로 평탄화하는 장치입니다. |
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DAW4110는 승압된 물과 함께 노즐에서 토출되는 연마재가 소재를 절단합니다 고품위의 비열 곡선가공을 실현하는. |
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다이싱이나 그라인딩 프로세스뿐만 아니라 주변 프로세스의 소재 메이커나 장치 메이커와 공동개발을 하여 고객에게 필요한 범위의 제조 프로세스를 제안하고 있습니다. |
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다이싱쏘, 커팅쏘에 장착하여 실리콘 웨이퍼를 비롯하여, 다양한 피가공물을 절단, 홈 형성하는 등 [Kiru(절단)] 가공을 하는 제품입니다. |
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그라인더에 장착하여 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등을 얇고 평탄하게 하는 [Kezuru(연삭)] 가공을 하는 제품입니다. |
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폴리셔에 장착하여 백 그라인딩 후의 미세한 연삭 파괴층을 제거하는(스트레스 릴리프) [Migaku(연마)] 가공을 하는 제품입니다. |
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보다 고정밀도로 안정된 연삭 절단가공 결과를 고객께 제공하기 위해, 주변장치의 제품개발에도 노력을 기울이고 있습니다. CoO의 향상과 친환경 설계를 채용하고 있습니다. |
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디스코에서는 가공품질 향상을 위한 첨가제, 정밀가공장치를 사용하시는데 필요한 관련제품(각종 카세트, 프레임 등)도 제공하고 있습니다. |
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자세한 사양 혹은 기능에 대해서는 카탈로그를 확인 바랍니다.
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