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제품정보


Grinder / Polisher

웨이퍼의 이면연삭부터 드라이폴리싱까지를 동일한 척 테이블에서 가공하여 높은 안정성으로 얇은 연삭가공을 실현하는 장비입니다.
웨이퍼 마운터와 인라인화 함으로, DBG시스템과 DAF(Die Attach Film)을 사용한 어플리케이션의 구축도 가능합니다.
DGP8761
DGP8761
최대 대응 웍 사이즈 mm ø300
스핀들 축개수   3
회전수(Z1-Z3) kW 6.3
회전수(Z1-Z3) min-1 1,000 - 4,000
척 테이블 수 4
정밀도 두께 편차
(웨이퍼 안, 웨이퍼 간)
μm 2.5이하、±2.5이하
표면 거칠기 μm Ra 0.005이하
제원 치수(WxDxH) mm 1,690 x 3,315 x 1,800
무게 kg 약6,700
※ 장비의 사진을 클릭하시면 제품카탈로그(PDF)가 열립니다

Polisher

폴리셔란?
물이나 약액을 사용하지 않는 친환경적인 완전건조식 연마로서 웨이퍼 이면의 연삭왜곡을 제거하는 장비입니다.
DFP8140 DFP8160
DFG8540 DFG8560
최대 대응 웍 사이즈 mm ø200 ø300
스핀들 축개수   1
회전수(Z1-Z3) kW 4.8 7.5
회전수(Z1-Z3) min-1 1,000 - 4,000 1,000 - 3,000
척 테이블 수 1
정밀도 두께 편차
(웨이퍼 안, 웨이퍼 간)
μm ±1.0이하(평균2 µm제거 시、웨이퍼 안)
제원 치수(WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800
무게 kg 약1,900 약2,400
※ 장비의 사진을 클릭하시면 제품카탈로그(PDF)가 열립니다

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