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제품정보


Die Separator

Die Separator
얇은 칩의 적층에 필요불가결한 DAF(Die Attach Film)이나, 레이져 스텔스다이싱후의 워크를 높은 품질로 분할하는 장비입니다.
DDS2300 DDS2010
DDS2300 DDS2010
최대 대응 웍 사이즈 mm ø300 ø200
제원 치수(WxDxH) mm 1,200 x 1,550 x 1,800 718 x 897 x 1608
무게 kg 약900 약450
※ 장비의 사진을 클릭하시면 제품카탈로그(PDF)가 열립니다

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