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DBG+드라이 에칭 프로세스

드라이 에칭을 DBG프로세스와 조합시키면, 블레이드에 의한 칩 측면 데미지도 제거할 수가 있으며, 일반 그라인더와의 병용시 보다도 더욱 칩 강도를 향상 시킬 수 있습니다.
또한, 이 프로세스에서는 다이싱(칩 분할) 후에 스트레스 릴리프를 하므로, 그 후의 다이싱에 의한 기계적인 데미지가 발생하지 않습니다.
그 결과, IC카드 등의 패키징 후에도 외부에서 응력이 걸리는 디바이스 등의 신뢰성 향상을 기대할 수 있습니다.

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