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파티클 제거

현재, 휴대전화, 디지털카메라 등에 사용되고 있는 CCD, CMOS이미지센서는 파티클에 상당이 예민하며, 각종 IC에 있어서도 본딩 패드부에 부착된 파티클에 의한 본딩 불량이 발생하는 등, 파티클 제거에 대한 요구가 나날이 높아지고 있습니다.
디스코에서는 이러한 요구에 대응할 수 있는, 다양한 장비 사양과 어플리케이션의 솔루션을 개발하고 있습니다.


어플리케이션(2류체(2 stream) 세정기구: 특허출원)
◆2류체 세정기구
2류체 세정기구의 세정효과가 고압세정보다 낳은 결과를 얻을수 있다는 사실이 확인되고 있습니다.
2류체 세정기구는,
① 커팅중에 세정을 하는 커팅부 2류체 스프레이기구(cutting section 2 stream nozzle)
② 커팅 후에 스피너로 세정하는 스피너부 2류체 세정기구(spinner section 2 stream nozzle)
의 2종류가 있습니다.
주로 ①로는 마이크로 렌즈상에 부착되는 파티클 제거, ②로는 패드부에 부착되는 Si 찌꺼기 등의 제거에 효과가 있습니다.
<패드부 파티클 개선 비교>
스피너부 고압세정
스피너부 고압세정
스피너부 2류체 세정
스피너부 2류체 세정


2류체 세정 메커니즘
◆2류체 세정 메커니즘의 이점
2류체 노즐은 압축공기의 고속 흐름을 이용하여 액체를 분무화하는 노즐로, 아래와 같은 특징을 가지고 있습니다.
・ 분무 입자가 작다
・ 초고속도의 미스트 생성이 가능
노즐로부터 나온 물방울이 웨이퍼 표면에 충돌했을 때에 물방울 내부에는 웨이퍼와의 접촉점을 중심으로 충격파, 팽창파가 발생합니다. 그리고, 이 물방울은 웨이퍼 표면을 흐르는 제트류를 형성시킵니다.
물방울이 파티클에 직접 부딪혔을 때에는 물방울 내부의 압력변동에 의해 웨이퍼 표면에서 파티클입자가 떨어지고, 직접 부딪치지 않을 경우에는 제트류에 의해 파티클입자가 씻겨져 나가는 메카니즘입니다.
2류체 세정 메커니즘
통상의 다이싱쏘(Dicing Saw)에서는 고압펌프로 6~10MPa정도로 가압한 세정수를 이용하는 고압세정이 폭넓게 사용되고 있습니다.
2류체 세정은 옵션사양으로서 선택이 가능, 종래의 고압세정기구로부터 개조도 가능하며, 고압노즐 칩과 같은 소모품이 없다는 이점이 있습니다. 주로 이를 부착하는 부분은 스피너 세정부와 휠 커버부입니다.
커팅부 및 스피너부 2류체기구는 일본을 포함한 주요국에서 디스코가 특허를 취득하고 있습니다. (특허 제3410385호)

기타
디스코에서는 2류체기구 뿐만 아니라 아래와 같은 개선책을 마련하고 있습니다.
・ 휠 커버부 노즐의 변경
・ 절삭액의 사용
・ 절삭수 유량의 최적화
・ 가공방법의 최적화



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