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솔루션


QFN가공

QFN(Quad Flat Non-leaded Package)의 절단은 작금(昨今)의 소형화 / 다품종화에 동반하여, 종래의 셔링(Shirring) 및 라우터(Router)에서 다이싱쏘(Dicing Saw) 솔루션으로 바뀌어 가고 있습니다. 구리(Cu) 특유의 burr 발생을 억제하면서 충분한 생산성을 달성하는 것이 중요 포인트가 되고 있습니다. 다이싱쏘로 QFN을 보다 고품질(burr 저감 및 스루풋 향상)로 절단하는 신개발 레진 블레이드와 QFN가공에 대응한 다이싱쏘를 소개합니다.

블레이드
전주 블레이드로의 가공
전주 블레이드로의 가공
신개발 레진 블레이드로의 가공
신개발 레진 블레이드로의 가공
QFN기판 풀 메탈 디자인
(제공: 大日本印刷주식회사)
종래의 QFN 등의 패키지를 가공할 때에는 전주 블레이드를 사용하는 것이 상례였습니다. 그러나, 반경방향으로의 블레이드 소모가 적어서 블레이드 측면이 엷어져 제품의 품질에 영향을 끼치는것과 같은 문제가 보고되고 있습니다.
이번에 소개하는 신개발 레진 블레이드는 수직 마모하는 특성이 있으며, 칩의 이형상 대책에 유효합니다. 수명이 다할 때까지 칩의 형상 및 구리(Cu) 전극부의 burr를 고품질로 유지한 채 가공할 수 있으며, 종래의 레진 블레이드보다도 내마모성이 뛰어나고 스루풋 향상도 실현 가능합니다.

신개발 레진 블레이드의 자세한 사항에 대해서는, 당사 담당 영업부로 문의하여 주십시오.

장치
고정밀도와 용이한 오퍼레이션을 추구한 디스코의 다이싱쏘 시리즈는 전세계의 고객들으로부터 높은 신뢰를 얻고 있습니다. 풍부한 라인업으로 패키징 싱귤레이션의 니드(요구)에도 대응하고 있습니다.
◆지그 싱귤레이션(Jig Singulation) (지그 고정)
지그 싱귤레이션(Jig Singulation) (지그 고정)디스코의 CSP다이싱쏘는 핸들러 메이커의 핸들러 장비와 인테그레이션함으로써, 패키지를 다이싱부터 제덱트레이로의 공급까지 할수 있는 인라인시스템 용도에도 대응하고 있습니다.
・ 러닝코스트의 절감
・ 소품종 기판의 대량생산용
・ 멀티 블레이드로 높은 스루풋 대응(Mechanical 스핀들 탑재: DAD685, DAD695 특수사양기)

◆테이프 싱귤레이션(테이프 고정)
테이프 싱귤레이션(테이프 고정)모든 다이싱쏘에 대응하고 있습니다.
・ 디바이스 데이터 변경만으로 다른 디바이스로의 변경이 용이
・ Small size 칩의 가공이 가능.
지그(Jig), 테이프 모두 자재의 측장 얼라이먼트 기능으로 패키지의 수축대응 및 다매(多枚) 절단작업이 가능합니다.
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