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SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)프로세스

스마트폰이나 타블렛 PC가 점점 얇아지고 용량이 커지고 있는 가운데, 플래쉬 메모리나 메모리 컨트롤러 칩도 초박형화가 이루어지고 있는 추세입니다. 이러한 추세에 대하여 기존의 프로세스에서는 얇은 웨이퍼의 핸들링이나 다이싱에 의한 치핑을 줄여나가야 하는 문제점이 있었습니다.
이러한 문제를 해결함과 함께
  • 칩 취득개수 증가
  • 얇은 칩의 항절강도 향상
을 실현할 SDBG 프로세스를 개발했습니다.


SDBG 프로세스란
SDBG란 스텔스 다이싱 후 이면을 연삭하는 기술로, 얇은 칩의 스트리트를 협소화함과 동시에 높은 항절강도를 실현해냅니다.
다이 세퍼레이터(DDS2300)와 함께 사용하면, 얇은 칩을 적층하는 본딩재로 사용되는 DAF(Die Attach Film)를 고품질로 분할할 수 있습니다.
프로세스 플로우
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)프로세스
칩 취득개수 UP
스텔스 다이싱은 커프가 거의 0에 수렴하므로 스트리트의 협소화에 크게 기여합니다. 기존의 다이싱과 비교하여 한 장의 웨이퍼에서 얻을 수 있는 칩 개수를 크게 늘릴 수 있습니다.
분할 후사진 칩 취득개수 비교 예
칩 항절강도 향상
블레이드에 의한 분할로 인한 표면・이면 치핑 및 칩 측면에 남는 가공흔은 항절강도에 영향을 미칩니다. SDBG는 스텔스 다이싱에 의하여 개질층이 형성된 곳을 기점으로 칩을 분할하고, 개질 부분을 연삭으로 제거합니다. 따라서 표면・이면 치핑을 줄이고 칩 측면의 가공흔이 남지 않는 고강도의 얇은 칩을 만들 수 있습니다.
칩 측면 사진 항절강도(3점 굽힘)
DAF(Die Attach Film)의 고품질 분할
다이 세퍼레이터(DDS2300)로 DAF를 저온 환경에서 Expand하여 고품질의 분할이 가능합니다.
Expand 후 다이싱 테이프의 늘어난 부분은 열 수축으로 해결되기에, 다이싱 테이프를 다시 붙일 필요 없이 바로 다이 본딩 공정으로 반송할 수 있습니다.
DDS2300의 DAF 분할 사례
♦ Die to Die: 칩의 다단적층시 칩 과 칩간의 접착에 적용
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