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Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)특집

최신의 Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)기술에 대한 특집 페이지입니다.
고객님으로부터의 문의에 성심성의껏 대응함으로써 여지껏 축적된 고도의 어플리케이션기술을 소개합니다.
블레이드 다이싱 레이저 다이싱 그라인딩 스트레스 릴리프 DBG / SDBG 기타
웨이퍼의 박화가 급속도로 진행됨에 따라 큰 문제로 대두되고 있는 칩 항절강도의 저하와 웨이퍼의 warpage에 대한 개선 대책을 기대할 수 있는 다양한 스트레스 릴리프방법을 소개합니다.
스트레스 릴리프(드라이 폴리싱)
DBG+드라이 에칭 프로세스 흐름도
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