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TAIKO프로세스

[TAIKO프로세스]란 당사가 개발한 새로운 기술을 사용한 웨이퍼 백 그라인딩의 명칭입니다. 이 기술은 종래의 백 그라인딩과는 달리 웨이퍼를 연삭할 때 웨이퍼 외주의 엣지 부분(약 3mm정도)을 남기고 그 내주만을 연삭하여 박막화하는 기술입니다. 이 기술의 도입으로, 박막 웨이퍼의 반송 리스트 저감과 Warpage저감의 실현이 가능합니다.
[TAIKO프로세스]의 장점
웨이퍼 외주틀을 남김으로,
웨이퍼 Warpage저감
웨이퍼 강도 향상
    웨이퍼 핸들링의 용이성 향상
    스루홀 형성, 범프 배치등 박막화 후의 가공이 용이해 진다.
하드 substrate등을 사용하지 않는 일체형 구조에 따른 장점
웨이퍼 박막화 후에 고온 프로세스(금속배선(Metallization)등)이 필요할 경우, Outgas발생이 없다.
일체형 구조로 되어 있어 형상이 단순하므로, 파티클 발생 저감
※하드substrate 등을 사용하지 않고, 웨이퍼만으로 강도를 유지할 수 있는 구조(형상)
하드substrate
에 의한 웨이퍼 유지
TAIKO웨이퍼
연삭시 외주부에 하중이 걸리지 않는 것에 따른 장점
외주부에 단차가 있는 웨이퍼의 연삭이 용이
엣지 칩핑 제로
종래의 연삭
TAIKO프로세스에 의한 연삭
TAIKO프로세스 흐름
사용 장치
오토매틱 칩 그라인딩 DAG810 (TAIKO사양)
DAG810 (TAIKO사양)



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