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솔루션


테스트 커팅 서포트

Kiru(절삭)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)의 솔루션 프로바이더
Kiru・Kezuru・Migaku의 솔루션 프로바이더고객님께서 진실로 원하시는 것은 디스코가 제공하는 제품, 그 자체가 아니라 그 제품을 수단으로써 이끌어내는 가공결과라고 생각하고 있습니다. 그러한 생각을 축으로 디스코는 오랜 기간 축적해 왔던 Kiru(절삭)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)에 관한 가공 노하우(어플리케이션 기술)를 무상으로 가공실험(테스트 커팅)함으로써 고객님께 최적의 가공결과를 제공하고 있습니다.
테스트 커팅 서포트는 고객님과의 신뢰관계를 보다 강하고 튼튼하게 함과 동시에 디스코에게는 그 결과를 이끌어내는 프로세스도 포함하여 더욱 발전된 노하우를 가져다 줍니다. 그 발전된 노하우의 축적이 고객님의 다양한 상담을 실현 가능하게 하고 있습니다.
Applications Example
월드와이드로 전개하고 있는 어플리케이션 랩(Lab)
월드와이드로 전개하고 있는 어플리케이션 랩(Lab)본사 어플리케이션 랩(Lab)에서는 총 35대의 장비와 약 3000종류의 휠(블레이드)을 상비하고 있으며 50명의 전임 엔지니어가 어플리케이션기술을 개발하고 있습니다. 또한, 일본 국내에서는 센다이, 오사카, 구마모토의 각 거점에 어플리케이션 엔지니어가 상주하며, 또한 미국, 독일, 싱가폴, 상하이의 해외거점에도 어플리케이션 랩을 설치하여 항상 고객의 곁에서 어플리케이션기술을 제공하고 있습니다.
고객의 이용방법은 다양합니다. 테스트 커팅 실시용으로 자재만을 보내주시면 최적의 가공 조건과 휠(블레이드)을 선정해 드립니다. 반면, 폐사를 직접 내방하셔서 저희 엔지니어와 함께 문제해결을 합니다. 고객의 개발단계에 있어서 조기부터 디스코가 공동개발로 참가하여 어플리케이션기술을 제공하는 경우도 있습니다.
디스코는 고객의 요구와 기대에 진지하게 응하며, Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마) 것에 대해 무언가 문제가 발생했을때는 저희 디스코에 먼저 상담을 해 주십시요. 어플리케이션 랩은 차기 개발을 위한 정보수집의 장으로써의 기능도하고 있으며, 이러한 정보들은 고객의 신제품 개발에도 활용되고 있습니다.
거점정보, 오시는 길

사용장비
세계 각 거점의 어플리케이션 랩에서 테스트 커팅에 사용하는 장비를 소개합니다. 여기에 게재되어 있는 장비 이외에도, 테스트 커팅이 가능합니다. 일본본사, DISCO HI-TEC EUROPE 및 DISCO HI-TED SINGAPORE에도 클린룸이 완비되어 있어 현지에서의 테스트 커팅도 가능합니다. 자세한 사항은 당사 담당영업부로 문의하여 주십시오.

<거점별 보유장비 일람>
DISCO Corporation (Tokyo)
레이저쏘(Laser Saw) 다이싱소(Dicing Saw) 그라인더(Grinder) 폴리셔(Polisher) 관련장치(Related Equipment)
DFL7160 (Fullcut/
 Grooving)
DAD322, DAD3220, DAD3230, DAD3430, DAD3350, DAD361, DAD3650, DFD6240, DFD6340(Fullcut/Halfcut), DFD6360(Halfcut), DFD6361(Fullcut/Halfcut), DFD6450,DFD651 DAG810, DFG8540, DFG8560, DFG8540 DBG ver. DFP8140, DGP8760, DGP8761 자세한 사항은 당사 담당영업부로 문의하여 주십시오.
DISCO HI-TEC AMERICA (Santa Clara)
레이저쏘(Laser Saw) 다이싱소(Dicing Saw) 그라인더(Grinder) 폴리셔(Polisher) 관련장치(Related Equipment)
DFL7360 DAD3220, DFD6362, DAD3350, DFD6340 DAG810, DFG8540 DFP8140, DGP8760+
 DFM2700
DCS1410, DWR1720
DISCO HI-TEC SINGAPORE (Singapore)
레이저쏘(Laser Saw) 다이싱소(Dicing Saw) 그라인더(Grinder) 폴리셔(Polisher) 관련장치(Related Equipment)
DFL7160 (Fullcut/
Grooving)
DFD6340, DFD6361 (Half Cut/Full Cut) DAG810 (TAIKO and Package Grinding) DGP8761 CMP,
DGP8761+
 DFM2800
Co2 Bubbler, StayClean & StayClean injector, Backgrind waste water treatment plant for ISO14000., SEM
DISCO HI-TEC CHINA (Shanghai)
레이저쏘(Laser Saw) 다이싱소(Dicing Saw) 그라인더(Grinder) 폴리셔(Polisher) 관련장치(Related Equipment)
DFL7340, DAL7020 DFD6362, DAD3350, DAD322 - DGP8760+
 DFM2800
Laminator (12 inch), UV Irradiator, DWR1720x 2, Co2 Bubbler, StayClean & StayClean injector
DISCO HI-TEC TAIWAN (Taiwan)
레이저쏘(Laser Saw) 다이싱소(Dicing Saw) 그라인더(Grinder) 폴리셔(Polisher) 관련장치(Related Equipment)
DFL7160 DAD322 - DFG8761 DCS1460, DFM2800, RAD3510 Manual Laminatr (4-12inc), UV Irradiator (Max12inc)
DISCO HI-TEC EUROPE (Munich)
레이저쏘(Laser Saw) 다이싱소(Dicing Saw) 그라인더(Grinder) 폴리셔(Polisher) 관련장치(Related Equipment)
DFL7340 DFD6362 (12 inch), DFD6360 (12 inch), DFD6340 x 2 units, DAD3350 DFG8540+Dry Etcher, DAG810 (Possible for TAIKO Process), DAG810 (Possible for 12 inch) DFP8140, DGP8760 Mounter x 2 units (for 8, 12 inch), Laminator (4 - 8 inch), UV Irradiator (4 - 12 inch), DCS1440, Expander (8 inch), DWR1720
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