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系 列 |
加工对象 |
特 点 |
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IF
系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 |
采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈 |
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GF01
系 列 |
通过新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水。 |
GF01
系 列
BT100
结合剂 |
通过采用新开发的树脂结合剂，可在第1主轴上进行高品质的研削加工。 |
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GF01
系 列
BR385 |
硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料 |
使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工，因为无需中间打磨，所以可实现稳定的连续研削。 |
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GS08
系 列 |
碳化硅(SiC)、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料 |
采用多孔性陶瓷粘合剂，通过固定磨粒实现了SiC晶片的高品位研削 |
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抛光性研削磨轮 |
硅晶片、其他材料 |
在背面研削过程中，追求高品质加工的新型磨轮。 |
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Ultra
Poligrind |
硅晶片、其他材料 |
实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮 |
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RS
系 列* |
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料 |
提供专用于粗･中・精加工的研削磨论 |
