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全自动晶片清洗设备 -Automatic Cleaning System -

全自动晶片清洗设备是对完成切割作业后的晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物实施清洗作业的设备。在该设备上可设定清洗、漂洗(选配项目)、干燥等各种功能。还能与半自动切割机组合使用。

  DCS1440
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DCS1441
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DCS1460
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DCS1440
DCS1441 DCS1460
规 格
适用加工物尺寸 φ8"/边长为250
mm方形
φ8" φ300mm/边长为310 mm方形
最大适用框架尺寸 DTF2-5, DTF2-6, DTF2-6-1, DTF2-8-1, DTF2-5-1* 2-8-1 DTF2-8-1, DTF2-12, DTF2-12-1, (DTF2-5, DTF2-5-1, DTF2-6, DTF2-6-1)*
清洗方法 高压清洗规格,水及压缩空气的混合清洗规格*
工作台转数(min-1[rpm]) 100 - 3,000
清洗器排出压力(MPa) 2.0 - 11.8
设备尺寸(WxDxH)
(mm)
400 x 600 x 1,220
(不含突出物及高128mm的触摸式显示屏)
400 x 600 x 1,380 500 x 650 x 1,220
(不含突出物及高128mm的触摸式显示屏)
设备重量(kg) 约130 (有变压器: 约164) 约150 (有变压器: 约184)
特 点 通过登录清洗程序以及选配各种清洗喷嘴等,实现范围广阔的清洗功能。另外,在设计方面考虑并对应绿色环保以及RoHS指令。
* 选配项目
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