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全自动晶片清洗设备 -Automatic Cleaning System -

全自动晶片清洗设备是对完成切割作业后的晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物实施清洗作业的设备。在该设备上可设定清洗、漂洗(选配项目)、干燥等各种功能。还能与半自动切割机组合使用。

  DCS1440
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DCS1460
DCS1460 产品目录PDF文件
DCS141
停止生产
DCS1440
DCS1460

规 格
适用加工物尺寸 φ8"/边长为250
mm方形
φ300mm/边长为310 mm方形 φ8"
最大适用框架尺寸 DTF2-5, DTF2-6, DTF2-6-1, DTF2-8-1, DTF2-5-1* DTF2-8-1, DTF2-12, DTF2-12-1, (DTF2-5, DTF2-5-1, DTF2-6, DTF2-6-1)* 2-5, 2-6, 2-8
清洗方法 高压清洗规格,水及压缩空气的混合清洗规格* 高压清洗规格
工作台转数(min-1[rpm]) 100 - 3,000 0 - 3,000
清洗器排出压力(MPa) 2.0 - 11.8 2.0 - 12.0
设备尺寸(WxDxH)
(mm)
400 x 600 x 1,220
(不含突出物及高128mm的触摸式显示屏)
500 x 650 x 1,220
(不含突出物及高128mm的触摸式显示屏)
400 x 719 x 1,220
(不含突出物)
设备重量(kg) 约130 (有变压器: 约164) 约150 (有变压器: 约184) 约150 (有变压器: 约170)
特 点 可以增加双臂清洗等选配项目,进一步提高清洗能力。在设计上尽量考虑绿色环保及RoHS指令。 该设备在设计上采用了与DAD300系列相同的设计理念、既操作简便,又能节省占地面积。
* 选配项目
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