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切割機可對矽・玻璃・陶瓷等材料實施以微米為單位的高精度切割加工。切斷機可用於切斷類似磁頭等精度要求較高的加工物。 |
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採用雷射技術實施全切穿及開槽加工作業，雷射切割機能針對使用一般刀片切割時，不能滿足各種要求之困難切割材料或電子元件，而進行高速度、高品質的切割加工。 |
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研磨機可對矽晶片和半導體化合物等各種材料進行高品質的超薄精密研磨加工。 |
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乾式拋光機採用了可大幅度地減少環境負擔的全乾式研磨方式，能夠去除晶片背面的加工變質層。
乾式蝕刻機為使用等離子(電漿)對加工物實施側面腐蝕加工，可大幅度地提高工件的抗折強度。 |
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DDS2300可將薄晶粒層疊不可缺的DAF(Die Attach Film)高品質切割。 |
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利用金刚石车刀平整延展性材料(金、铜、焊锡等)、树脂(感光性树脂、聚酰亚胺等)以及它们的复合材料的高精度平整机。 |
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採用DAW4110時，研磨材料與升壓後的水一起從噴嘴射出，將工件切割，可實現高品質之非熱曲線加工。 |
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迪思科不僅研究開發切割及研磨加工製程，而且還與週邊製程的零部件原材料廠家及設備廠家共同開發與研究，向客戶提供生產製程各方面的最適化建議。 |
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