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解決方案


Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)特集

Kiru(切割)、Kezuru(研磨)、Migaku(拋光)技術之最新專輯頁面。
介紹在對應顧客需求過程中所積累之專業應用技術。
刀片切割 雷射切割 研磨 應力消除 DBG / SDBG 其他
隨著晶圓薄化技術的發展,抗折能力下降以及彎曲度增大成爲重要課題,在此介紹的各種應力消除方法有望改善這些問題。
消除應力方法(乾式拋光法)
DBG+乾式蝕刻加工的製程流程
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