什么是全自动切割机?


从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序,可全部实现自动化操作的切割机。


装片 位置校准 切割 清洗 / 干燥 卸片
从晶片盒中取出被加工物,搬运到工作盘上。 校正设定位置的偏差,并检测出加工位置。 对由位置校准功能识别出的切割线进行切割加工。 边旋转被加工物,边通过喷射纯水对其进行清洗,然后使用压缩空气进行干燥。 在完成清洗 / 干燥工序之后,将被加工物装入晶片盒。