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适用于DBG(Dicing Before Grinding)工艺的产品

DBG工艺的详细内容

DBG工艺可最大限度地抑制因切割加工时产生的背面崩裂现象以及因搬运时产生的晶片破损,并能顺利地从大口径的晶片上分割出芯片。

在DBG工艺中,将使用以下设备。
  • 半切割用切割机
  • BG胶膜贴膜机(Laminator)
  • DBG研削机
  • DBG晶圆框架粘贴机(Mounter) (LINTIC株式会社制造)
DFD6361
半切割用切割机
半切割用切割机是以对应无胶膜搬运和高精度切入深度的维持/管理程序的简化为目标而开发出来的产品,在DBG工艺的半切割工序中,使用该规格的切割机作为半切割加工用设备是最合适的。此外,该设备通过调整作业程序,还可适用于现有的加工工艺(用于切割胶膜)。

适用机型: DFD6361
DFG8560

DBG研削机
DBG研削机是将在DBG工艺中完成半切割加工的晶片研削至规定精加工厚度的研削机。该设备由于采用了直边/V形缺口检测装置、工作盘定点停止装置以及晶片全面吸附搬运方式,所以最适合用于加工中的芯片分割以及随后的搬运等作业。在研削加工后,会通过机械搬运臂将晶片移至DBG框架粘贴机上。

适用机型: 在各种研削机上都能采用DBG规格。
DBG联机系统

DBG晶圆框架粘贴机
通过采用由DBG研削机与DBG框架粘贴机组成的联机系统,从把完成半切割加工的晶片分割成芯片、剥离其表面保护胶膜,最后到在切割框架上贴膜为止的一系列作业,全部实现了连续自动化操作。

DBG框架粘贴机不仅具有可将分割成芯片的晶片粘贴到切割框架上的框架粘贴功能,而且还能作为揭膜机用于剥离BG用胶膜。
该设备即使对薄型晶片实施胶膜剥离作业,也能切实保证作业的安全性。

适用机型: DFM2800
RAD-2510F/12Sa
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