DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股東 · 投資者資訊 CSR
HOME新聞中心解決方案產品介紹客戶服務為了滿足客戶的要求聯繫我們
HOME > 解決方案

解決方案

沒有對應的中文網頁時,請參閱英語網頁

Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光)特集

Kiru(切割)、Kezuru(研磨)、Migaku(拋光)技術之最新專輯頁面。
介紹在對應顧客需求過程中所積累之專業應用技術。
刀片切割
雷射切割
介紹矽薄片之切割、加工面污損污染之防止措施、在以往刀片切割之基礎上進一步提高品質及生産性的各種加工技術。
雷射切割是與刀片切割並重的Kiru技術之支柱,DISCO近年來傾注了巨大的心力。在此介紹利用雷射特性之加工技術可提高加工速度和切斷複合材料等。
研磨
應力消除
介紹近年來需求不斷增加的100µmt以下超薄研所用之研磨輪、搬運零部件之産品系列、以及新開發之晶圓研技術等。
隨著晶圓薄化技術的發展,抗折能力下降以及彎曲度增大成爲重要課題,在此介紹的各種應力消除方法有望改善這些問題。
DBG / SDBG
其他
將以往的「背面研磨 → 晶圓切割」製程反轉,首先將晶圓半切割(Half-cut)或隱形切割(Stealth Dicing),然後透過背面研磨以分割晶片的製程。
本製程可大幅減少晶片分割時的崩裂現象(Chipping),加工及搬運時的晶圓破損風險。
介紹現有流程以外之加工方法。我們將繼續專注於最尖端的Kiru・Kezuru・Migaku。

應用事例集

這頁也包括迪思科公司的精準設備跟工具可分為適合於普遍性或專門的應用。
Dicing
Grinding
Polishing
DBG

DISCO Technical Review

是針對Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)方麵的技術見解和論文。
DISCO Technical Review

解決方案支援服務

針對客戶提出的高難度的Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・Migaku(拋光 )加工要求及難題,本公司開發了種類齊全的設備和多達數千種的切割/研磨刀具,並運用長期積累起來的專業加工技術,一定能幫助客戶選擇最佳的加工條件。
示範加工試驗服務
示範加工試切服務
通過應用技術實驗室免費提供的示範加工試切服務,使客戶能在實際使用過程中驗證使用迪思科公司的產品時能否達到理想的目標。
為了使客戶能享受到實實在在的服務,本公司在日本、美國、歐洲、新加坡、中國等世界各地配置了70名以上經驗豐富的應用技術工程師,此為其他公司無法比擬的規模,積極開發應用專業技術的研究開發活動。
Dicing and Grinding Service
收費代工服務
The chargeable processing service, which DISCO is providing, is in response to the demand for small-lot production, but where purchasing precision equipment is not practical.
This service is effective for manufacturing samples when developing a new product or prototype, providing process technology or supporting small-lot production. DISCO's full-time engineers process customers' products under optimal conditions, and deliver the service at a reasonable cost and by the requested date.
 
解決方案

Kiru(切割)・Kezuru(研磨)・
Migaku(拋光)特集
 
 
應用事例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
解決方案支援服務
 
 

DWR advantage 10 Equipment Refurbishment
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Use of the DISCO Corporate Name
Guarantee policy for customer using DISCO Products
Back To Top