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ニュースリリース


イベント

2014年4月17日

"+1のアイデア"でプロセス革新 微細加工技術セミナー/個別加工相談会を開催します

このたび、弊社の微細加工技術をお客様の加工プロセス革新の一助としていただくため、2014年5月15日(木)、株式会社ディスコ本社・R&Dセンター(東京都大田区)にて本イベントを開催することとなりました。


以下のような課題にお悩みのお客様を対象としています
  • 材料の変更や、配線構造の高度化・複雑化で、現在のプロセスでは良好な加工結果が得られない
  • 納期対応が厳しくなり、スループット向上が目下の課題
  • 設備増強をしたいが、工場の拡張や大規模工事は困難  ・・・など
★ご来場特典★
  1. 有償加工サービスの無償対応(1回限り。先着20社様)
  2. ダイシングブレードを5枚贈呈
    ※個別加工相談会にてご要望をお伺いした上で、最適なブレードをご提案いたします

イベント概要
タイトル : "+1のアイデア"でプロセス革新 微細加工技術セミナー/個別加工相談会
参加費 : 無料
定員 : 50名  定員に達し次第受付終了
開催日時 : 2014年5月15日(木)13:30~16:30(開場13:15)
場所 : 株式会社ディスコ 本社・R&Dセンター
東京都大田区大森北2-13-11  地図
申込方法

申込専用アドレスへ必要情報を入力の上、送信願います

アドレス :
必要情報 : お名前(ご同行者名)、会社名(学校名/団体名)、お電話番号
当日相談したい内容(任意)
※メール件名は“5月15日(木)セミナー参加”と入力ください
イベント詳細

【第1部 セミナー】

  • レーザダイシング

    加工速度向上や複合材・難加工材の精密切断を実現する、レーザ光の特性を生かした最新の加工技術を紹介します。
  • 超音波ダイシング

    電子部品や光部品などに対応すべく開発された超音波ダイシングをご紹介致します。ガラス、セラミックス、SiCなど難削材の高速・高品位・微細加工が可能となります。
  • ダイシングソー用超小型純水リサイクル装置

    切削廃水をほぼ100%循環再利用可能とする、純水製造・ろ過・定温水供給・廃液処理などリサイクルに必要な機能を1台に集約した装置をご紹介します。多額の設備投資なく、柔軟かつ早期のリサイクルシステムの構築が可能です。
  • 有償加工請負サービス

    ディスコの加工装置・設備を用いた、有償による加工請負サービスのご紹介です。 試作品・製品評価用サンプルの作製、少量生産、加工の二次請負先としてお役立ていただけるサービスです。

【第2部 個別加工相談会】  14時30分~16時00分を予定

お客様の加工に関するお悩みに、弊社の装置・加工ツール・アプリケーション各エンジニアが個別にご対応いたします。お気軽にご相談下さい。


お問い合わせ
株式会社ディスコ セミナー運営事務局
Phone: 03-4590-1000
E-mail:
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