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Kiru・Kezuru・Migaku特集

最新のKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術の特集ページです。
お客さまからのご相談に着実に応えることで蓄積された高度なアプリケーション技術を紹介します。
ブレードダイシング レーザダイシング グラインディング ストレスリリーフ DBG / SDBG その他プロセス
従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」という通常工程を逆転させ、ウェーハにハーフカット、もしくは、ステルスダイシングをした後、裏面研削によってチップを分割するプロセスです。
チップ分割時のチッピング、加工・搬送時のウェーハ破損リスクを大幅に低減することが可能です。
DBG (Dicing Before Grinding) プロセス
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) プロセス
DBG (Dicing Before Grinding) プロセス
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