サイトマップ
会社情報
投資家情報
CSR情報
採用情報
ディスコHOME
>
ソリューション
> Kiru・Kezuru・Migaku特集
ソリューション
Kiru・Kezuru・Migaku特集
最新のKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術の特集ページです。
お客さまからのご相談に着実に応えることで蓄積された高度なアプリケーション技術を紹介します。
ブレードダイシング
レーザダイシング
グラインディング
ストレスリリーフ
DBG
その他プロセス
DBGは従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」という通常工程を逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割するプロセスです。チップ分割時の裏面チッピング、加工・搬送時のウェーハ破損リスクを大幅に低減することが可能となります。
DBG (Dicing Before Grinding) プロセス
Kiru・Kezuru・Migaku特集
ブレードダイシング
レーザダイシング
グラインディング
ストレスリリーフ
DBG
DBGプロセス
その他プロセス
アプリケーション実例集
ダイシング
グラインディング
ポリッシング
DBG
ソリューションサポート
テストカットサポート
有償加工サービス
アプリケーションWebヘルプデスク
個人情報保護方針
利用規約
お問い合わせ
Copyright 2001-2009 DISCO Corporation All rights reserved.
このページのトップへ
